スティック・フリー　(Stick Free) ケイ・アイ・エンジニアリング　株式会社

■製品の概要

本製品はケイ・アイ・エンジニアリングが独自に考案した形状で、機能性を有した製品です。今までのエンボスプレートは薄板での製作（t:0.3mm～t:0.5mm）が主流でしたが、本製品は、板厚～t:1.5mmまでの金属プレートに、非粘着・離形用途にマッチングした形状を発現させることが可能です。

■製品の特徴

1. 表面に傷がつきにくい。(SUS材)
2. 摩擦抵抗が小さい。
3. 洗浄後の水切れが良い。
4. 非粘着・離形性大。
5. 加工性が良いため、多様な形状に対応。
6. ランニングコストを軽減できる。
7. DLCなどの表面処理追加工も可能。

スティック・フリー(Stick Free）プレートは、プレート表面のすべり（摩擦）が小さいため、例えば食品製造などの生産工場で使用されていたフッ素樹脂コーティングの代替が可能です。フッ素樹脂コーティングと違い、ランニングコストを抑え、剥離などでの異物混入の事故を防止出来ます。

■製品の主な設置場所

米飯製造ライン・・・各種ホッパー・シュート・トレイ
製麺製造ライン・・・各種ホッパー・シュート・リテーナー
搬送ライン・・・コンベアとコンベアの繋ぎ・コンベアガイド
その他、フッ素樹脂コーティング処理の施工されている部品の代用が可能です。
食品加工機械以外にも用途を選ばず使用することが可能です。